| 器械名称 | 烧结膏 |
|---|---|
| 备案号 | 川蓉械备20240035号 |
| 备案人名称 | 成都贝施美医疗科技股份有限公司 |
| 企业联系电话 | 暂无权限 |
| 备案人注册地址 | 成都天府国际生物城（双流区生物城北路二段9号） |
| 生产地址 | 四川省成都天府国际生物城（双流区生物城北路二段9号） |
| 产品有效期 | 1年 |
| 产品描述 | 由氧化铝、石英、甲基纤维素、丙三醇、纯化水组成。非无菌提供。 |
| 预期用途 | 用于在烧制过程中稳定直接置于结晶盘上或结晶针上的计算机辅助切削瓷块修复体，也可用于在烧制过程中保护置于金属针上的陶瓷修复体。烧结结束后移除。 |
| 备案单位 | 成都市市场监督管理局（知识产权局） |
| 备案日期 | 2024-04-23 |
| 备案类型 | 国产 |
川蓉械备20240035号:烧结膏
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