| 产品名称(英文) | Total-Etch Adhesive |
|---|---|
| 结构及组成/主要组成成分 | 组成成分：羧酸改性甲基丙烯酸甲酯、磷酸改性丙烯酸树脂、脲烷二甲基丙烯酸酯、三甘醇二甲基丙烯酸酯、2-羟乙基二甲基丙烯酸酯、丁基化苯二酚、乙基-4-二甲氨基苯甲酸、樟脑醌、功能化无定形二氧化硅、叔丁醇。 |
| 适用范围/预期用途 | 用于粘接光固化修复材料的牙釉质和牙本质粘合剂。 |
| 型号规格 | 型号：XP Bond 规格：2.5mL/瓶，4.5 mL/瓶，5 mL/瓶。 |
| 注册证编号 | 国械注进20163632697 |
| 注册人名称(英文) | DENTSPLY DeTrey GmbH |
| 注册人住所 | De-Trey-Strasse 1,78467 Konstanz, Germany |
| 生产地址 | De-Trey-Strasse 1,78467 Konstanz, Germany |
| 代理人名称 | 登士柏(天津)国际贸易有限公司 |
| 编码代号 | 暂无权限 |
| 管理类别 | Ⅲ |
| 批准日期 | 2016-09-01 |
| 有效期至 | 2021-08-31 |
| 相关标准 | 暂无权限 |
| 临床路径 | 暂无权限 |
| 共性问题 | 暂无权限 |
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